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氮化铝发热体
氮化铝发热体
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氮化铝陶瓷发热体
氮化铝陶瓷发热体
氮化铝陶瓷发热体
主要特点

氮化铝是一种多功能材料,最常用于需要高导热性和电绝缘性的场景。这种独特的能力,使AIN成为快速加热、散热的理想选择。如氮化铝陶瓷发热体(heater)、氮化铝陶瓷晶圆托盘/吸盘等。

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Product Introduction

产品介绍

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四大优势

热导率

  • 热导率为氧化铝陶瓷的10倍,热导率接近金属铝;
  • 升温速度快:室温25℃在6秒内达到600℃;
  • 温度均一性好:温差±5℃以内。

强度

  • 强度:抗弯强度310-350 MPA;
  • 硬度:HRA 89;
  • 体积电阻率: >1013 Ω.cm。

稳定性

  • 稳定性:氮化铝陶瓷的熔点为2450℃,在2000℃以内的高温非氧化气氛中稳定性好。

介电常数

  • 优良的介电常数和低的介质损耗。

应用场景

Main Application

尺寸:Ø5, Ø9×34, Ø50 mm(可定制)

  • 半导体 静电卡盘,蚀刻,化学气相沉积,抛光
  • 医疗 加热,雾化
  • 其他应用用于其他要求升温速度快,温度均一性好的场景

Material Parameters

材料参数

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陶瓷种类
Ceramic Types

密度
Density
(g/cm3)

抗弯强度
Bending
Strength (Mpa)

断裂韧性
Fracture
Toughness
(Mpa.m1/2)

干烧功率密度
Dry Burning
Power
Density (W/cm2)

热震性
Thermal Shock
Resistance(℃)

膨胀系数
Coefficient of
Expansion
(10-6/°C)

热导率
Thermal
Conductivity
(W/m.k)

使用温度
Operation
Temperature (℃)

氮化铝
Aluminum Nitride

3.2-3.4

310-500 3.5~4.5

96

(负载可达160)

 500 4-5 170-260
(Theory 320)
1200

氮化硅
Silicon Nitride

3.0-3.4 600-1000 4-7 25 400-800 2.6-3.9 20-25 1400

95氧化铝
95 Alumina

3.7-3.8 280-300 3-4 10 220 6-8 18-35 1100

Performance Parameters

性能参数

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项目ltem  

室温抗折强度 Room Temperature Flexural Strength

≥320 Mpa

体积密度 Bulk Density

3.20-3.4 g/cm3

室温相对介电常数 Room Temperature Relative Dielectric Constant

8.8-8.9

热膨涨系数 Coefficient of Thermal Expansion

4.5x10-6/℃

干烧功率密度 Dry Burning Power Density

96 W/cm2

室温断裂韧性 Room Temperature Fracture Toughness

4.5 Mpa.m1/2

室温体积电阻率 Room Temperature Volume Resistivity

>1013Ω.cm

热导率 Thermal Conductivity

170-260 W/ (m-k)

硬度 Hardness

HRA 89

负载功率密度 Load Power Density

160 W/cm2