半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）是我国半导体行业专注“设备与核心部件”领域的展示会，集企业展示、权威发布、论坛交流于一体，秉承“高水平、专业化、产业化” 的宗旨。CSEA2023在无锡成功举办，吸引了 6.3 万人次观众进场。CSEA为半导体设备/部件企业展示新产品、新成果、新发展景象提供平台， 帮助企业更有效地获取行业信息、交流市场机遇、谋求合作与发展。
第 12 届半导体设备与核心部件展示会（以下简称“CSEAC 2024”）将在无锡太湖国际博览会于2024年9月25日-27日举行，届时广东精瓷新材材料有限公司也将前往参展，其展位号为9平标摊C1-121，诚挚邀请阁下光临我司展台，一起交流探讨，合作共赢！
广东精瓷有限公司脱胎于东莞国研精密半导体事业部，具有多年的HTCC研发及生产经验，专注于半导体用陶瓷静电卡盘ESC、陶瓷真空吸盘以及氮化铝发热体。
静电卡盘是一种利用静电吸附替代传统机械夹持、真空吸附的优势技术，一般由陶瓷层、吸附电极、加热器、粘结层和金属基座组成，具有加工一致性高、机械强度高、抗等离子侵蚀性强、可定制化的特点。根据材料的不同，其可分为库仑型和J-R型两种。
陶瓷真空吸盘是利用真空吸附原理固定工件的承载平台，其结构一般为多孔陶瓷加底座，具有平面度平行度高、组织致密均匀、强度高、透气性强、吸附力均匀等特点。根据不同用途，可分为减薄吸盘、清洗吸盘、切割吸盘、划片吸盘等。
氮化铝陶瓷发热体由于其材料氮化铝是一种多功能材料，具有高热导性、电绝缘性的独特能力，使得由其作为材料做成的发热体热导率接近金属铝，并且具有升温速度快、温度均一性好、稳定性佳、介电常数和介质损耗优良等特点。
